晶合集成上市了吗？

根据统计显示，在近10天内，共有559家公司获得机构调研。数据显示，证券公司调研占比最大，达到517家，其次是基金公司调研，达到426家，海外机构共对100家公司进行了调研。

1. 合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市

根据公告，合肥晶合集成电路股份有限公司进行了首次公开股票发行，并在科创板上市。***国际金融股份有限公司是主承销商。发行人于2020年3月16日召开股东大会，通过与本次发行上市相关的议案。最终，在2022年3月10日，上交所科创板上***员会通过了晶合集成的IPO申请。

2. 晶合集成简介

晶合集成是国内著名的晶圆代工厂，主要从事12英寸晶圆代工业务。公司已实现150亿级的年产量规模。晶合集成为晶圆代工业务贡献了超过八成的收入。晶合集成的上市是***大陆晶圆代工行业的重要一步。

3. 上市背后的挑战

晶合集成上市背后面临的挑战有两个方面。一方面，DDIC行业市场规模下滑，导致晶合集成的收入业务受到影响；另一方面，下游显示面板等领域的市场规模也存在不同程度的下滑。截至2021年末，这些挑战仍然存在。

4. 合肥晶合集成电路股份有限公司与合肥存鑫集成电签订合作协议

根据公告，合肥晶合集成电路股份有限公司与合肥存鑫集成电签订合作协议。具体内容未透露。

5. 晶合集成的发展方向

晶合集成的发展方向主要集中在汽车芯片领域。蔡国智表示，晶合集成将继续致力于汽车芯片领域的发展，尽管存在验证方面的困难。

6. 安徽晶合集成在安徽科技创新策源地建设中的地位

晶合集成作为安徽的典型代表之一，对于安徽的科技创新策源地建设起到了重要作用。晶合集成的上市进一步带动了安徽的科技创新发展，为安徽的科技创新环境营造了良好的氛围。

根据以上信息，可以得出，合肥晶合集成电路股份有限公司已经成功进行了首次公开股票发行并在科创板上市。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，在晶圆代工行业具有重要地位。尽管面临行业规模下滑和市场挑战，晶合集成仍然积极开展合作，并致力于汽车芯片领域的发展。该公司的上市也对安徽的科技创新策源地建设起到了积极作用。