002618是什么板块？

002618是什么板块？

002618是指深圳丹邦科技股份有限公司，成立于2001年，是一家专业从事挠性电路与材料的研发和生产的***高新技术企业。该公司在深圳证券交易所中小板上市，股票代码为002618。

1. 公司概况

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，注册资本人民币36528万元。作为***高新技术企业，丹邦科技专注于挠性电路与材料的研发和生产。公司主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品，并应用于空间狭小、抗干扰、高频传输等领域。

2. 业务范围

丹邦科技的主要业务包括：

2.1 FPC生产——FPC（挠性印制电路板）是利用柔性基材制作的电路板，具有柔韧性、轻薄性和可弯曲性。该产品广泛应用于移动通信设备、车载电子、智能家居等领域。

2.2 COF封装基板生产——COF（Chip on Film）是一种将芯片直接封装在薄膜上的技术，具有体积小、性能高、适应性强等优势。丹邦科技主要生产COF封装基板，用于液晶显示、触控屏、柔性显示等应用。

3. 行业竞争格局

在挠性电路与材料行业，丹邦科技面临着一些竞争对手：

3.1 苏州固锝(002079)：苏州固锝也是一家从事挠性电路与材料研发、生产的企业。

3.2 中颖电子(300327)：中颖电子主要从事高端柔性电路板和自主研发的精密设备制造。

3.3 超华科技(002288)：超华科技是一家专注于柔性电子材料和电子粘合剂的研发、生产和销售的公司。

3.4 得润电子(002055)：得润电子是一家提供挠性电路设计与制造服务的企业。

3.5 深圳惠程(002168)：深圳惠程主要从事印制电路板的生产和销售，包括刚性板和柔性板。

3.6 生益科技(600183)：生益科技是一家专业从事柔性电子产品设计、研发和生产的公司。

3.7 金利科技(002464)：金利科技主要从事柔性电子制造装备的研发、生产和销售。

4. 公司动态

4.1 关于股票转让协议

丹邦退（002618.SZ）发布公告，公司与金圆统一证券有限公司签订了《委托股票转让协议书》。该协议的签署对于公司股票的转让有重要意义。

4.2 股票终止上市暨摘牌

丹邦退发布公告，公司股票将终止上市并摘牌。这对于公司未来的发展和股东的权益有着重要的影响。

4.3 股票进入退市整理期交易

丹邦退发布公告，公司股票已进入退市整理期交易阶段，投资者需要关注相关的风险提示。

5. 相关板块

5.1 纺织服装板块

该板块包括一些公司如ST贵人、ST起步、ST中潜、ST步森、ST雪发、ST摩登、ST环球、ST柏龙等。

5.2 珠宝首饰板块

该板块包括一些公司如ST爱迪尔等。

5.3 其他板块

除了以上两个板块，还有一些其他板块，例如智能穿戴+芯片概念+超跌的板块。

以上就是关于002618所属板块的相关介绍和分析。